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所属地区：深圳市

信息来源：深圳市科技创新局

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集成电路专项扶持计划（集成电路设计企业流片支持）

申报时间： 2023-09-11 ～ 2023-09-29

阅读人次： 313

资助金额：

最高资助500万

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产业类别

集成电路

申请条件

（一）基本条件： 1.申请单位应当是在深圳市（含深汕特别合作区，下同）依法注册，具备法人资格的企业； 2.申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等； 3.申请单位未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单； 4.项目申请单位不存在未在规定期限内退回财政资金的情形； 5.申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请；（二）专项条件：（1）申请单位应为集成电路设计企业；（2）申请单位应为流片产品的知识产权所有方；（3）项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。

支持力度

1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2021年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助； 2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2021年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

申请材料

（一）基本材料： 1.2021年度纳税证明复印件； 2.经深圳市注册会计师协会备案的含有防伪标识封面的2021年度研发投入专项审计报告复印件（报告应包含资产负债表、利润表、现金流量表等财务报表及附注、集成电路设计（或EDA设计工具研发）的研发场地、研发团队、软硬件设施、研究开发费用及经费来源等内容），研究开发费用计算范围和计算比例按照《关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119号）、《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》（国家税务总局公告2017年第40号）等政策文件的规定执行； 3.知识产权合规性声明原件; 4.科研诚信承诺书原件； 5.可以选择提供集成电路设计（或EDA设计工具研发）相关的知识产权证(例如专利和软件著作权等)证明材料复印件。（二）专项材料：（1）深圳市集成电路专项资助计划流片及IP资助项目申请书原件；（2）集成电路制造企业出具的2021年度产品加工发票及相应的加工订单、银行支付凭证等复印件,境外加工的集成电路产品需提供相应的清关凭证或本产品的完税证明复印件；（3）通过专业服务机构流片的申请单位需另外提供专业服务机构与申请单位签署的合同、发票、银行支付凭证等复印件; （加工订单、加工发票、银行支付凭证、清关凭证/完税证明应依次排序，按照每一个产品单独、有序分开。英文合同/订单请提供中文翻译件）（4）产品版图缩略图A4版彩色打印件；（5）首次全掩膜产品流片需提供该产品布图设计登记证书复印件。

项目来源

深圳市科技创新委员会关于发布2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知 http://stic.sz.gov.cn/xxgk/tzgg/content/post_9762748.html

【申报通知】深圳市科技创新委员会关于发布2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知

发布时间：2023-09-11

项目类别：新兴产业

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