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所属地区：深圳市

信息来源：深圳市发展和改革委员会

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战略性新兴产业（半导体与集成电路领域）-创新能力建设扶持计划

申报时间： 2025-10-01 ～ 2025-10-31

阅读人次： 195

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产业类别

集成电路新材料电子信息

申请条件

一、申报基本条件（一）项目单位须是在深圳市（含深汕特别合作区）依法经营，具备独立法人资格的企业、事业单位、社会团体或民办非企业等机构。（二）从事本申报指南支持领域相关产业研发、生产和服务活动，符合相关扶持政策及申报指南要求。（三）项目单位未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列入严重失信主体名单。（四）除集成电路设计流片、国产EDA工具推广应用、高端芯片产品突破、核心设备及配套零部件突破、关键制造封装材料突破、化合物半导体技术水平提升、尖端前沿技术突破中的重大项目、创新能力建设、国家项目配套，以及注册许可认证、临床试验、展会论坛活动扶持计划类外，项目建设期不早于2025年4月30日，建设期一般不超过3年，截至项目申报之日（以附件《项目基本情况表》所填时间为准），项目已完成投资额占总投资比例不得超过20%。（五）项目资金已落实（自有资金证明+银行贷款承诺＋银行贷款≥项目总投资，其中自有资金不低于项目总投资的30%）。（六）项目应符合国家产业政策，落实节能、降碳、环保、安全等要求，落实项目建设场地。（七）项目的财务核算和实施地在深圳市（含深汕特别合作区）。二、扶持方向支持建设半导体与集成电路领域产业创新中心、IC设计流片平台、检测认证中心、中试验证平台等产业支撑平台。三、申报要求 1.须满足申报通知明确的申报基本条件，详见申报通知。 2.项目单位应拥有专业化的技术及管理团队，财务制度健全，具有较高水平的研发成果和技术储备，经营管理状况良好。 3.项目单位须具有相应的基础条件，已有技术服务团队总人数不少于50人，其中专职研发或技术服务人员不少于45人，相关研发、检测及技术服务设备原值不少于3亿元，相关技术服务场地面积不少于3000平方米，能为产业关键技术和设备的研究、开发、成果转化等提供支撑和保障。 4.对于申报国家产业创新中心资金配套的，需获得国家发展改革委批复同意立项，且国家产业创新中心的建设期截止日期不早于2025年9月30日。

支持力度

1.对于成功申报国家产业创新中心的，给予不超过1:1的资金配套，本市配套资金和国家资助资金合计不超过项目总投资的50%，国家专项计划另有规定的，从其规定。项目资助金额按照国家资金拨付进度分阶段拨付。 2.对于建设符合我市产业布局的IC设计流片平台、检测认证中心、中试验证平台等产业支撑平台的项目，专家评审综合评分60分以上的进入现场核查阶段，通过专家评审、现场核查后，市发展改革委予以批复立项。项目单位须先自行投入资金组织实施项目，待项目通过验收后，按经审计核定的平台实际建设投资（不含土建工程部分）的20%给予资助，单个平台累计不超过3000万元。该项目采取事后一次性资助方式。

申请材料

1.资金申请报告。 2.对于申报国家产业创新中心资金配套的项目，需提供国家发展改革委的批复文件。 3.对于建设IC设计流片平台、检测认证中心、中试验证平台的项目，需提供对外开放并用于公共服务的相关证明材料。

项目来源

深圳市发展和改革委员会关于发布2025年第二批战略性新兴产业专项资金项目申报指南的通知 https://fgw.sz.gov.cn/zwgk/qt/tzgg/content/post_12423025.html

【申报通知】深圳市发展和改革委员会关于发布2025年第二批战略性新兴产业专项资金项目申报指南的通知

发布时间：2025-09-30

项目类别：新兴产业、科研立项、重大项目、配套资助

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