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所属地区：深圳市

信息来源：深圳市科技创新局

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集成电路专项扶持计划（集成电路设计企业购买IP支持）

申报时间： 2023-09-11 ～ 2023-09-29

阅读人次： 291

资助金额：

最高资助500万

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产业类别

集成电路

申请条件

（一）基本条件： 1.申请单位应当是在深圳市（含深汕特别合作区，下同）依法注册，具备法人资格的企业； 2.申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等； 3.申请单位未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单； 4.项目申请单位不存在未在规定期限内退回财政资金的情形； 5.申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请；（二）专项条件：（1）申请单位应为集成电路设计企业；（2）申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方；（3）IP购买实际支付费用应为IP授权费用（不含版税费用）。

支持力度

对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2021年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。

申请材料

（一）基本材料： 1.2021年度纳税证明复印件； 2.经深圳市注册会计师协会备案的含有防伪标识封面的2021年度研发投入专项审计报告复印件（报告应包含资产负债表、利润表、现金流量表等财务报表及附注、集成电路设计（或EDA设计工具研发）的研发场地、研发团队、软硬件设施、研究开发费用及经费来源等内容），研究开发费用计算范围和计算比例按照《关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119号）、《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》（国家税务总局公告2017年第40号）等政策文件的规定执行； 3.知识产权合规性声明原件; 4.科研诚信承诺书原件； 5.可以选择提供集成电路设计（或EDA设计工具研发）相关的知识产权证(例如专利和软件著作权等)证明材料复印件。（二）专项材料：（1）深圳市集成电路专项资助计划流片及IP资助项目申请书原件；（2）2021年度购买IP的发票及相应的合同、银行支付凭证等复印件，购买进口IP的另需提供相应的完税证明复印件；（3）合同不含IP原厂授权条款的，需提供申报企业与IP原厂直接签署的IP授权协议复印件。（合同/授权协议、发票、银行支付凭证、完税证明应依次排序，按照每一个IP单独、有序分开。英文合同/授权协议请提供中文翻译件）

项目来源

深圳市科技创新委员会关于发布2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知 http://stic.sz.gov.cn/xxgk/tzgg/content/post_9762748.html

【申报通知】深圳市科技创新委员会关于发布2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知

发布时间：2023-09-11

项目类别：新兴产业

深圳市科技创新委员会关于2022年集成电路专项拟资助项目的公示

发布时间：2022-05-12

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