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所属地区：深圳市

信息来源：深圳市发展和改革委员会

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战略性新兴产业（半导体与集成电路领域）-产业化扶持计划（高端封装测试水平提升）

申报时间： 2025-10-01 ～ 2025-10-31

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产业类别

集成电路新材料电子信息

申请条件

一、申报基本条件（一）项目单位须是在深圳市（含深汕特别合作区）依法经营，具备独立法人资格的企业、事业单位、社会团体或民办非企业等机构。（二）从事本申报指南支持领域相关产业研发、生产和服务活动，符合相关扶持政策及申报指南要求。（三）项目单位未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列入严重失信主体名单。（四）除集成电路设计流片、国产EDA工具推广应用、高端芯片产品突破、核心设备及配套零部件突破、关键制造封装材料突破、化合物半导体技术水平提升、尖端前沿技术突破中的重大项目、创新能力建设、国家项目配套，以及注册许可认证、临床试验、展会论坛活动扶持计划类外，项目建设期不早于2025年4月30日，建设期一般不超过3年，截至项目申报之日（以附件《项目基本情况表》所填时间为准），项目已完成投资额占总投资比例不得超过20%。（五）项目资金已落实（自有资金证明+银行贷款承诺＋银行贷款≥项目总投资，其中自有资金不低于项目总投资的30%）。（六）项目应符合国家产业政策，落实节能、降碳、环保、安全等要求，落实项目建设场地。（七）项目的财务核算和实施地在深圳市（含深汕特别合作区）。二、扶持方向支持凸块（Bump）、倒装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、重布线（RDL）、芯粒（Chiplet）、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、2.5D封装、3D封装、混合键合、背面供电、扇出面板级封装（FOPLP）、光电共封装（CPO）等一系列先进封装技术及配套关键材料的研发和产业化。三、申报要求（1）须满足申报通知明确的申报基本条件，详见申报通知。（2）项目单位应拥有专业化的技术及管理团队，财务制度健全，具有较高水平的研发成果和技术储备，经营管理状况良好。

支持力度

对于申报先进封装技术研发和产业化的项目，专家评审综合评分60分以上的进入现场核查阶段，通过专家评审、现场核查后，市发展改革委予以批复立项。项目单位须先自行投入资金组织实施项目，待项目通过验收后，按经审计核定的项目实际研发投入（仅包括用于研发的设备、材料、人力资源投入）的30%给予资助，单个项目不超过1000万元。该项目采取事后一次性资助方式。

申请材料

资金申请报告。

项目来源

深圳市发展和改革委员会关于发布2025年第二批战略性新兴产业专项资金项目申报指南的通知 https://fgw.sz.gov.cn/zwgk/qt/tzgg/content/post_12423025.html

【申报通知】深圳市发展和改革委员会关于发布2025年第二批战略性新兴产业专项资金项目申报指南的通知

发布时间：2025-09-30

项目类别：新兴产业、科研立项、重大项目、配套资助

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