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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

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英才荟-集成电路研发人才奖励-承担市级以上集成电路相关项目

申报时间： 2025-05-20 ～ 2025-08-20

阅读人次： 104

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产业类别

集成电路

申请条件

（一）申请人所在单位的条件 1、申请人所在企业（机构）原则上应为在福田区依法实际经营的独立法人企业（机构）。 2、申请人所在企业（机构）应以半导体器件的设计、制造、封装、测试，以及相关原材料、辅助材料、装备等为主营业务。 3、近三年（含当年）企业承担深圳市及以上集成电路相关项目，或上年度研发投入占营收15%以上。（二）申请人的条件 1、申请人属于所在企业的化合物半导体研发、芯片设计、流片工艺、软件算法或封测技术科研团队成员。 2、申请人须在福田区连续缴纳个人所得税或社会保险1年以上，诚信守法，无违法犯罪和不良记录。

支持力度

同一个项目符合以下多个条件的，按从优不重复原则予以支持。（一）承担市级以上集成电路相关项目（同一项目不得重复申请奖励） 1、承担深圳市级集成电路项目并已获得资金资助1个及以上的，最多可申报1人，人才奖励10万元/人。其中市级项目包括：深圳市科技创新局的集成电路相关项目、深圳市工业和信息化局的集成电路专项扶持计划、深圳市发展和改革委员会的集成电路相关项目。 2、承担广东省级集成电路项目并已获得资金资助1个的，最多可申报1人。承担广东省级集成电路项目并已获得资金资助2个及以上的，最多可申报2人。人才奖励10万元/人。 3、承担国家级集成电路1个并已获得资金资助的，最多可申报2人。承担国家级集成电路2个及以上并已获得资金资助的，最多可申报3人。人才奖励10万元/人。

申请材料

（一）基础材料（所有项目都要提供） 1、福田英才荟集成电路研发人才奖励申请表(附件1) 2、申请单位证照("三证合-"营业执照) 3、税务部门出具的申请企业上一年度在福田纳税证明 4、申请人身份证(港澳台提供港澳台通行证，外籍人士提供护照) 5、申请人在申请单位近一年的社保清单或个税清单 6、申请对象的银行卡正反面复印件复印件上需手抄开户行、银行账号) 7、申请人的在职证明材料，含所在科研团队的工作内容介绍（二）专项材料（针对申报项目提供）项目证明（项目合同、项目任务书或其他证明材料）及资金到账证明材料。

项目来源

2025年福田英才荟集成电路研发人才奖励申请指南 https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20250517955075398125232128

【申报通知】2025年福田英才荟集成电路研发人才奖励申请指南

发布时间：2025-05-20

项目类别：研发资助、科研立项、人才认定与资助

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