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所属地区：深圳市

信息来源：深圳市发展和改革委员会

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战略性新兴产业（半导体与集成电路领域）-产业化扶持计划（高端芯片产品突破）

申报时间： 2025-10-01 ～ 2025-10-31

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产业类别

集成电路新材料电子信息

申请条件

一、申报基本条件（一）项目单位须是在深圳市（含深汕特别合作区）依法经营，具备独立法人资格的企业、事业单位、社会团体或民办非企业等机构。（二）从事本申报指南支持领域相关产业研发、生产和服务活动，符合相关扶持政策及申报指南要求。（三）项目单位未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列入严重失信主体名单。（四）除集成电路设计流片、国产EDA工具推广应用、高端芯片产品突破、核心设备及配套零部件突破、关键制造封装材料突破、化合物半导体技术水平提升、尖端前沿技术突破中的重大项目、创新能力建设、国家项目配套，以及注册许可认证、临床试验、展会论坛活动扶持计划类外，项目建设期不早于2025年4月30日，建设期一般不超过3年，截至项目申报之日（以附件《项目基本情况表》所填时间为准），项目已完成投资额占总投资比例不得超过20%。（五）项目资金已落实（自有资金证明+银行贷款承诺＋银行贷款≥项目总投资，其中自有资金不低于项目总投资的30%）。（六）项目应符合国家产业政策，落实节能、降碳、环保、安全等要求，落实项目建设场地。（七）项目的财务核算和实施地在深圳市（含深汕特别合作区）。二、扶持方向（1）面向AI大模型场景需求，支持突破数据中心CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC等专用芯片，400G以上带宽DPU、100G以上激光器芯片、新型光电融合芯片等互联芯片，以及高性能高能效存储芯片。（2）面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。（3）面向新能源汽车万亿级市场，支持14纳米及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。三、申报要求（1）须满足申报通知明确的申报基本条件，详见申报通知。（2）项目单位应拥有专业化的技术及管理团队，财务制度健全，具有较高水平的研发成果和技术储备，经营管理状况良好。（3）实际支出费用计算时间为2025年1月1日以后，以发票日期为准。

支持力度

（1）对购买IP开展28纳米及以下制程高端芯片研发的企业，通过专家评审后，按照IP购买实际支付费用的20%给予资助，单一企业年度资助金额不超过300万元。（2）对购买IP开展14纳米及以下制程高端芯片研发的企业，通过专家评审后，按照IP购买实际支付费用的30%给予资助，单一企业年度资助金额不超过500万元。（3）支持企业开展AEC-Q系列可靠性标准认证、ISO 26262功能安全管理体系认证、AQG 324车规级半导体模块认证、ISO/TS 16949体系认证等车规级认证，对取得相关认证资质的企业，通过专家评审后，按照认证实际发生费用的50%给予资助，单一企业年度资助金额不超过100万元。以上项目采取事后一次性资助方式。

申请材料

（1）资金申请报告。（2）对于申请IP购买资助的，还需提供IP所应用芯片产品详细项目报告，说明IP在该芯片中的应用价值、应用方式及该芯片产品的技术先进性；IP购置明细、采购合同、财务凭证、发票等相关材料。（3）对于申请有关资质认证资助的，还需提供公司/产品取得相关认证资质的证明材料；开展认证的合同、发票等相关材料。

项目来源

深圳市发展和改革委员会关于发布2025年第二批战略性新兴产业专项资金项目申报指南的通知 https://fgw.sz.gov.cn/zwgk/qt/tzgg/content/post_12423025.html

【申报通知】深圳市发展和改革委员会关于发布2025年第二批战略性新兴产业专项资金项目申报指南的通知

发布时间：2025-09-30

项目类别：新兴产业、科研立项、重大项目、配套资助

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