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所属地区: 龙岗区
信息来源: 龙岗区工业和信息化局
距申报截止28天
半导体与集成电路产业-支持EDA/IP工具研发采购和生产制造类工具采购
申报时间: 2025-07-31 ~ 2025-08-29
阅读人次: 106
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产业类别
集成电路
申请条件
(一)基础申报条件 申报单位应符合《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则(修订版)》(深龙工信规〔2025〕1号)。第十二条相关要求。 (二)专项申报条件 申报单位需符合下列条件之一: 1.已纳统申报单位在国民经济行业分类中的代码原则为:3562半导体器件专用设备制造、3972半导体分立器件制造、3973集成电路制造、3982电子电路制造、6520集成电路设计。 2.其他申报单位,其半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务的销售(营业)收入占企业销售(营业)收入总额的比例应不低于60%或申报单位上一年度(2024年度)获得过市产业部门集成电路专项扶持(需提供市级资助项目申请书、市级立项文件或公示文件、经费到账凭证复印件)。 半导体与集成电路相关企业:符合上述申报条件的半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务类企业。 MPW流片:指将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片,按面积分担流片费用,以降低开发成本和新产品开发风险。 工程产品:指经过掩膜板流片,达到设计要求后,可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品。 首次流片:指集成电路设计企业对其研发的新型号芯片与芯片制造企业、代流片企业或全资子公司开展产品量产前流片,并就对应型号芯片首次签订流片合同。 1.支持EDA/IP工具研发采购和生产制造类工具采购 (1)申报单位为从事EDA/IP工具研发的半导体与集成电路相关企业,或上年度购买芯片设计、生产制造类工具的半导体与集成电路相关企业;
支持力度
(一)扶持范围:从事EDA/IP工具研发的半导体与集成电路企业。 (二)扶持方式和标准:按照上年度EDA工具软件研发、IP工具研发投入的20%,给予最多两年、每年最高500万元的资助。
申请材料
(一)基础申报材料 1.登录龙岗区企业服务信息平台(http://qyfw.lg.gov.cn)在线填报申请书,提供通过该系统打印的申请书纸质文件(原件); 2.申报单位简介:包含但不限于单位名称、地址、成立时间、主营业务、市场情况、人员情况、发展趋势等情况; 3.申报单位营业执照; 4.法定代表人身份证; 5.申报项目负责人身份证; 6.由税务部门开具的单位2024年度纳税证明(税务申报系统下载); 7.2024年度企业会计报告(包括会计报表、会计报表附注和财务情况说明书等),第三方审计机构出具用于佐证符合专项申报条件中半导体与集成电路相关企业条件的报告; 8.半导体与集成电路领域相关的知识产权证明材料; 9.申报单位信用报告(申报单位自行登录“信用中国”(https://www.creditchina.gov.cn/)下载信用信息报告)。 (二)专项申报材料 支持EDA/IP工具研发采购和生产制造类工具采购 (1)EDA/IP工具研发企业需提供:用于佐证企业开展EDA/IP工具研发的相关证明材料(研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴,且2024年度已向税务部门办理加计扣除申报) (2)EDA/IP工具采购和生产制造类工具采购企业需提供:2024年度支持EDA/IP工具研发采购和生产制造类工具采购的发票及相应的合同、银行支付凭证等复印件,购买进口工具的另需提供相应的完税证明复印件;合同不含工具原厂授权条款的,需提供申报企业与工具原厂直接签署的工具授权协议复印件。(每个产品的合同/授权协议、发票、银行支付凭证、完税证明应依次排序成一个文件,按照业务系统申报顺序标明序号。英文合同/授权协议请提供中文翻译件)
项目来源
深圳市龙岗区工业和信息化局关于发布支持半导体与集成电路产业发展实施细则申报指南(2025年度)的通知 https://www.lg.gov.cn/bmzz/gxj/xxgk/qt/tzgg/content/post_12303244.html
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