根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号），结合深圳市及龙岗区产业发展定位规划，现就综合平台项目制定如下重点产业项目遴选方案：

　　一、项目名称

　　国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建设项目

　　二、意向用地单位

　　深圳市鹏进高科技有限公司

　　三、项目可行性研究

　　（一）必要性

　　第三代半导体是美国、欧洲、日本半导体行业近年来的重点研究方向之一，也是《中国制造2025》重点关注的技术领域。第三代半导体可广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、半导体照明、新一代移动通信、消费类电子等领域，是支撑新能源、交通、信息、国防等产业发展的核心技术。

　　国际上第三代半导体产业已经整体进入产业形成期，并开始步入激烈竞争的阶段，众多国家将其列入国家战略，欲抢占战略制高点。我国在第三代半导体领域的研究工作一直紧跟世界前沿，工程技术水平和国际先进水平差距不大，并且有机会实现超越。但是，部分国家为了遏制我国第三代半导体产业的发展，对我国实行了技术封锁。

　　加快我国第三代半导体相关产业和技术发展，培育具有自主知识产权的第三代半导体产业链，突破国外对我国半导体技术的封锁，自主供应市场需求，是支撑国家重大战略需求、重塑全球产业技术格局的重大选择。

　　近年来，我国第三代半导体取得了很大的进步，但依然面临很多问题，创新能力不强，缺少开放公共的研发、中试、服务平台等。本项目将以建成国际领先的开放共享研发平台为目标，联合本土设计力量精准服务产业需求，为研发机构及企业提供良好的共享研发试验平台，突破第三代半导体核心材料、芯片、装备及应用技术，形成全链条全体系持续创新供给和配套能力，助力企业的研发及技术进步，提升第三代半导体总体技术水平。

　　1.发展第三代半导体是支撑国家战略需求、重塑全球半导体产业技术格局的重大战略机遇。

　　2.加快建设国创中心深圳综合平台，是支撑国家重大战略需求的重要选择。

　　3.加快建设国创中心深圳综合平台，是深圳市抢抓全球第三代半导体重要战略机遇依托。

　　4.加快建设国创中心深圳综合平台，是解决产业短板、建立未来战略优势、形成发展合力和持续创新能力的重要抓手。

　　（二）可行性

　　深圳市作为中国集成电路及分立器件最大的应用市场区域，第三代半导体产业发展已久，已聚集众多研究机构、产业链企业，已有人才团队、技术的积累，深圳市一直重视、推动珠三角地区第三代半导体产业的发展，具有第三代半导体产业发展的沃土。

　　深圳市鹏进高科技有限公司成立于2022年4月11日，是深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“重投集团”）全资所属企业，重投集团成立于2019年5月，注册资本77.34亿元，总资产218亿元，研发投入强度为11%。重投集团聚焦集成电路产业发展主责主业，成功导入和投资多个重大引领性集成电路产业项目，多条半导体集成电路产线正在抓紧建设或推动落地，项目规划总投资规模超过3000亿元，具备丰富的集成电路产线项目建设能力和实践经验。

　　（三）建设内容

　　本项目建设面向全球的第三代半导体公共、开放、共享集成创新平台和国际领先的中试平台，吸引顶尖人才，攻克技术难关，产出重大科技成果，构建自主可控生态，塑造全球第三代半导体产业格局。

　　1.关键核心技术攻坚战

　　（1）面向新能源汽车和新一代通用电源技术攻关。

　　（2）面向电网和高铁应用的功率电子材料和器件技术攻关。

　　（3）第三代半导体核心装备及零部件和配套材料技术攻关及第四代研究。

　　2.开放研发平台体系

　　（1）芯片研发及中试平台。

　　（2）核心装备及零部件和材料验证平台。

　　（3）材料研究及器件测试与认证共享服务平台。

　　（4）科技服务共享平台。

　　3.示范应用

　　（1）新能源汽车与轨道交通电驱动示范应用。

　　（2）新型电力系统示范应用。

　　（3）新一代通信和数据中心的基础设施供电示范应用。

　　（4）消费类电子和通用电源示范应用。

　　（5）特种装备及其它示范应用。

　　（四）初步建设规模：项目建设用地面积约8.7万平方米，拟建设总建筑面积为11万平方米，主要包含软件工厂、生产厂房、配套动力及仓储设施等。本项目总投资为约33.5亿元。

　　四、准入条件

　　（一）竞买申请人为在深圳市注册或实际经营地在深圳的企业法人。

　　（二）竞买申请人应当为符合《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号）里规定的遴选要求企业。

　　五、产业项目类型及要求，包含产业类型、生产技术、产业标准、产品品质要求，以及投产时间、投资强度、产出效率、节能环保等（根据本项目的定位及发展方向，土地产出效率指标由相关部门另行约定）；

　　（一）产业类型：本项目属于半导体分立器件制造行业（C3927）。

　　（二）生产技术、产品标准和产品质量：项目建成后将成为国际领先的第三代半导体材料和器件工艺研发及中试验证能力的平台，当前国际厂商的技术路线和工艺流程仍在不断地摸索和演进过程中，工艺路流程和工序都是不成熟的，建设标准和技术规范都是未标准化的。本项目宗旨是作为第三代半导体专用研发孵化平台，将专门针对第三代半导体的研发及产业化进行规划建设，研发内容及研发设施的建设将贯穿材料、制造、装备及应用全产业链，要把国内第三代半导体技术、材料、装备推向成熟化，实现我国第三代半导体关键技术自主可控。

　　（三）投产时间、投资强度：项目拟投产时间2024年6月，项目固定资产投资强度不低于7500元/平方米（按总建筑面积计算）。

　　（四）节能环保：该项目主要节能措施包括采用监测环境负荷变化的变频系统、LED照明系统、冷水机组热回收系统等，节能效果673.68吨标准煤（当量值）。

　　六、项目用地情况

　　（一）用地规模：总用地面积约8.7万平方米。

　　（二）用地功能：M1普通工业用地。

　　（三）建筑规模和主要功能：

　　计入容积率的总建筑面积约11万平方米。（以最终规划和土地出让确定为准）

　　（四）土地供应方式：挂牌出让，具体招拍挂条件以深圳土地使用权和矿业权出让交易平台公告为准。

　　（五）使用年限：30年。

　　（六）权利限制：

　　1.转让限制：本宗项目用地以宗地为单位，不得改变土地用途，建设用地使用权及建筑物不得转让，初始登记后不得办理分证。

　　2.股权变更限制：乙方不得以股权转让（导致企业控股权或实际控制权发生变更的转让）或变更的方式变相转让建设用地使用权及建筑物。

　　七、环境保护要求

　　1.本项目在生产过程中，粉尘、废气、废水、废渣、磁辐射污染、噪声等的排放和产生符合国家、省、市环保政策和法律法规的标准和要求。

　　2.本项目的建筑设计必须符合《绿色工业建筑评价标准》GB/T50878及深圳市绿色建筑促进办法等规范、标准的要求执行。

　　备注：具体的用地规模、建筑规模、土地用途、规划设计要点、建设时限等以《国有建设用地使用权出让合同》为准，经济贡献指标可根据实际用地规模进行调整。产业类型选自深圳市发展和改革委员会印发的《深圳市产业结构调整优化和产业导向目录（2016年修订）》。

　　根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》（深府规〔2019〕4号）的规定，现就该方案予以公示，公示时间2023年1月16日至2023年1月20日。在公示期内，如对上述方案有意见和建议，请使用真实姓名及联系方式与深圳市龙岗区工业和信息化局、龙岗区投资推广和企业服务中心联系，逾期视为无异议。本公告自公示之日起，将在深圳特区报、深圳政府在线、龙岗政府在线同时发布。联系人：袁女士，联系电话：13424317717；钟先生，联系电话：0755-28949299。

　　深圳市龙岗区工业和信息化局

　　深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心

　　2023年1月16日