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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

待定

软件与信息技术服务产业集群-公共技术服务平台支持

申报时间： 待定

阅读人次： 158

待定

政策简读
政策原文
资助历史
历年政策文件

产业类别

人工智能区块链软件高技术服务互联网物联网 5G/移动通信大数据

申请条件

一、支持对象重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群，申报主体须为注册登记、税务关系、统计关系均在福田区（工业产值分成工业企业可不受统计关系限制），具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企事业单位和科研机构，服务战略性新兴产业集群发展的行业协会等社会组织，以及符合条件的个人。二、申请条件：申报单位获得《深圳市关于推动软件产业高质量发展的若干措施》“搭建公共技术服务平台”支持且资助资金于上年度实际到账。

支持力度

支持软件企业或相关机构建设开源社区、开源代码安全检测平台、软件测评中心、商用密码产品检测中心、人工智能开放创新平台、新技术验证中心等公共技术服务平台，依条件给予一般不超过1000万元支持。项目说明：申报单位获得《深圳市关于推动软件产业高质量发展的若干措施》“搭建公共技术服务平台”支持且资助资金于上年度实际到账的，按实际获得资助金额的一定比例给予一般不超过1000万元支持。除本政策特别说明外，本项目原则上不得与福田区其他同类性质产业政策重复申报。

申请材料

1、福田区产业发展专项资金申请表 2、获深圳市“搭建公共技术服务平台”支持的证明文件（下达通知、立项批复、合同书或任务书等） 3、上年度获得经费拨付的证明文件（发票、进账单等） 4、税务主管部门出具的上一年度在福田区纳税的有关证明材料

项目来源

2024年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施申请指南 https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20240801850406633227063296#

【申报通知】2024年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施申请指南

发布时间：2024-08-06

项目类别：企业资质认定与奖励、房租水电补贴、新兴产业、研发资助、科研立项、研发中试、应用示范、配套资助、创新载体、中介服务、招商引资

【申报通知】2024年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施申请指南

发布时间：2024-08-06

项目类别：企业资质认定与奖励、房租水电补贴、新兴产业、研发资助、科研立项、研发中试、应用示范、配套资助、创新载体、中介服务、招商引资

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