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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

待定

战略性新兴产业和未来产业-IP工具支持

申报时间： 待定

阅读人次： 233

资助金额：

最高资助200万

待定

政策简读
政策原文
资助历史
历年政策文件

产业类别

集成电路

申请条件

一、支持对象重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务、新能源、智能终端、智能机器人、现代时尚、数字创意等战略性新兴产业集群，以及区块链及元宇宙、量子信息、类脑智能等未来产业，申报主体须注册登记、税务关系、统计关系在福田区，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企业，符合条件的基础设施及科研机构，服务战略性新兴产业和未来产业发展的行业协会等社会组织，以及符合条件的个人。二、项目条件企业购买IP服务（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）开展制程65nm(含）以下中高端芯片研发。

支持力度

经专项审计后，按照上年度企业研发投入和购买实际发生费用，给予实际发生费用的20%不超过200万元的支持。

申请材料

1、福田区产业发展专项资金申请表； 2、营业执照； 3、企业简介； 4、福田区税务部门出具的2021年纳税证明； 5、上年度实际购买IP费用的合同（包括支付凭证、发票）等证明材料； 6、芯片研发项目IP使用情况说明（须包括工艺制程）； 7、一个月内的信用报告（自行在“信用中国”下载打印）。

项目来源

深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施申请指南（区科创局相关部分） https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20220729584372815061405696#

【申报通知】2022年深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施申请指南

发布时间：2022-07-29

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