企殿服务平台-政策咨询

当前位置：企殿企业服务平台首页政策咨询资助补贴

所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

申报下一批

半导体与集成电路产业集群-芯片推广应用支持

申报时间： 2023-07-15 ～ 2023-10-31

阅读人次： 201

资助金额：

最高资助100万

申报下一批

一键匹配

政策简读
政策原文
资助历史
历年政策文件

产业类别

集成电路

申请条件

一、支持对象重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群，申报主体须为注册登记、税务关系、统计关系均在福田区（工业产值分成工业企业可不受统计关系限制），具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企事业单位和科研机构，服务战略性新兴产业集群发展的行业协会等社会组织，以及符合条件的个人。二、项目条件 1.符合福田区战略导向的半导体和集成电路企业。 2.企业上年度销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品销售金额累计超过500万元。

支持力度

经专项审计后，按当年销售金额最高10%给予支持，单款芯片产品年度支持总额最高100万元。同一企业仅支持1个项目。本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申请材料

1、福田区产业发展专项资金申请表； 2、企业简介； 3、营业执照； 4、福田区税务部门出具的2022年纳税证明； 5、自主研发情况（须包含自研芯片使用的自主知识产权、版图设计专利等证明材料）； 6、上年度单款芯片销售合同、支付凭证、发票等证明材料； 7、近一月内的信用报告（自行在“信用中国”下载打印）。

项目来源

2023年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展项目申请指南 https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20230710709745441365733376

相关推荐