企殿服务平台-政策咨询

当前位置：企殿企业服务平台首页政策咨询资助补贴

所属地区：东莞市

信息来源：东莞市发展和改革局

申报下一批

半导体及集成电路产业发展专项-开展首轮流片资助

申报时间： 2025-11-11 ～ 2025-11-18

阅读人次： 301

申报下一批

一键匹配

政策简读
政策原文
资助历史
历年政策文件

产业类别

集成电路高端装备

申请条件

一、基本条件申报企业、项目须满足以下条件：（一）资金申报单位须在东莞市半导体及集成电路产业集聚区内依法设立，专门从事半导体及集成电路的设计、制造、封装测试、装备、材料和新型应用生产及研发经营活动的相关企业（单位）。（二）资金申报单位应具有项目实施的基础条件和保障能力，具有健全的组织机构、完善的财务会计制度。（三）项目未获得过同类型市级财政资金支持，不存在市财政专项资金不予资助的情形，未被列未失信联合惩戒对象。市政府或相关部门另有文件规定的，从其规定。二、申报对象在东莞市注册成立，税务登记及统计关系均在东莞市范围内，住所在松山湖功能区、滨海湾新区、万江街道、东城街道、南城街道、塘厦镇等半导体及集成电路产业集聚区内，且具有健全的财务制度、独立的法人资格，实行单独核算，专门从事半导体及集成电路的设计、制造、封装测试、装备、材料和新型应用生产及研发经营活动的相关企业（单位）。三、申报条件（一）主要经营业务须为半导体及集成电路设计研发。要求集成电路设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%。具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境（如EDA工具、合法的开发工具等），以及与所提供服务相关的技术支撑环境。（二）申请产品发票时间在2024年11月1日至2025年10月31日期间。申请流片补贴的芯片产品为申报单位自主研发且具有自主知识产权的芯片产品，委外研发的产品不予资助。申报阶段尚未获得知识产权，承诺自申报通知发布之日起至组织审查前提交知识产权证书的单位，可参与申报。（三）申报单位注册成立已满至少一个完整会计年度。（四）申报单位未获得同类型市级财政资金支持，不存在财政专项资金不予资助的情形，未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，未被列为失信联合惩戒对象。

支持力度

（一）对开展多项目晶圆（MPW）流片的申报单位，按照不超过首轮流片费用（含IP授权、光罩制作、测试验证）的60%给予资助，年度资助上限为300万元。（二）对首次完成全掩膜（FULLMASK）工程产品流片的申报单位，按照不超过首轮流片费用的50%给予资助，年度资助上限为500万元。（三）同一型号芯片只资助首次流片费用，并且芯片产品须为申报单位自主研发且具有自主知识产权的芯片产品，委外研发费用占比超过30%的产品不予资助。（四）经认定属于填补芯片产业链空白的重大产品，流片资助比例上浮不超过10%。（五）同一申报单位上述资助每年累计最高不超过500万元。（六）具体资助标准和金额将根据年度资金预算及企业申报情况进行调整。

申请材料

（一）基础材料 1.专项资金申请表（系统填报）； 2.申报单位营业执照、章程、法人代表身份证复印件； 3.申报单位申报专项资金负责人身份证复印件； 4.申报单位上一年度财务审计报告、完税证明； 5.申报单位集成电路设计产品或服务销售（营业）收入占收入总额比例不低于50%的相关证明材料； 6.有关资料真实性的承诺函。（二）专项材料 1.研发项目说明书（包括产品类型、产品概述、产品技术先进性、产品经济效益等）； 2.产品版图缩略图（彩印复印件）、产品外观图片； 3.购买MPW/FULLMASK服务的合同、付款凭证、发票(发票时间在2024年11月1日至2025年10月31日期间)； 4.流片费用专项审计报告（多个流片只提供一份合计专项审计报告，项目总金额200万元以下无需提供）。 5.海关出具的报关单（适用于境外业务）； 6.海关或税局出具的免/完税证明（适用于境外业务）； 7.流片芯片的集成电路布图设计登记证书或发明专利证书，或申报单位承诺在组织审查前提交集成电路布图设计登记证书或发明专利证书的承诺函。 8.流片芯片由申报单位自主研发的说明（包括主要研发内容，非芯片核心部分委外研发说明，委外研发费用占比不超过30%等）、相关佐证材料。 9.其他佐证资料。

项目来源

关于开展东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金申报工作的通告 https://dgdp.dg.gov.cn/gkmlpt/content/4/4458/post_4458169.html#21

【申报通知】关于开展东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金申报工作的通告

发布时间：2025-11-11

项目类别：企业资质认定与奖励、新兴产业、信息化/工业互联网、人才认定与资助、创新载体

【申报通知】关于开展东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金申报工作的通告

发布时间：2025-11-11

项目类别：企业资质认定与奖励、新兴产业、信息化/工业互联网、人才认定与资助、创新载体

相关推荐