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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

待定

战略性新兴产业和未来产业-政府产业用房支持(半导体与集成电路)

申报时间： 待定

阅读人次： 233

待定

政策简读
政策原文
资助历史
历年政策文件

产业类别

集成电路

申请条件

一、支持对象重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务、新能源、智能终端、智能机器人、现代时尚、数字创意等战略性新兴产业集群，以及区块链及元宇宙、量子信息、类脑智能等未来产业，申报主体须注册登记、税务关系、统计关系在福田区，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企业，符合条件的基础设施及科研机构，服务战略性新兴产业和未来产业发展的行业协会等社会组织，以及符合条件的个人。二、项目条件新落户半导体与集成电路企业租赁现有政府产业用房，上年度营收总额达到1亿元（含）以上或研发投入达到2000万元（含）以上。

支持力度

按市场评估价的40%为基准价予以租赁，连续支持三年，支持面积最高6000平方米。

申请材料

申报指南待发布

项目来源

关于印发《深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施》的通知 http://www.szft.gov.cn/ftqkjj/gkmlpt/content/9/9892/post_9892443.html#8589

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