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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

待定

半导体与集成电路产业集群-政府物业支持

申报时间： 待定

阅读人次： 192

待定

政策简读
政策原文
资助历史
历年政策文件

产业类别

集成电路

申请条件

一、支持对象重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群，申报主体须为注册登记、税务关系、统计关系均在福田区（工业产值分成工业企业可不受统计关系限制），具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企事业单位和科研机构，服务战略性新兴产业集群发展的行业协会等社会组织，以及符合条件的个人。二、申请条件（须同时满足）： ①2023年1月1日（含）后新迁入或新设立的企业。 ②经福田区科技和工业信息化局备案为半导体与集成电路企业。 ③经福田区科技和工业信息化局组织的专项审计后，申报主体2023年营收总额需达到5000万元（含）以上或研发投入达到2000万元（含）以上，且研发投入占营收比重在10%以上。 ④已与福田区科技和工业信息化局签订合作协议或监管协议，且符合协议履约要求。

支持力度

新落户的半导体与集成电路企业，经区科技和工业信息化局备案，租赁政府产业用房最低可按市场评估价的40%为基准价予以租赁，连续支持三年。项目说明：新落户的半导体与集成电路企业，经福田区科技和工业信息化局备案，2023年营收总额达到5000万元（含）以上或研发投入达到2000万元（含）以上，租赁政府产业用房最低可按市场评估价的40%为基准价予以租赁，支持面积最高6000平方米，企业享受租赁价格优惠的年度连续一般不超过三年。企业所租政府物业只能自用，不得转租，租赁给关联企业、合作企业的行为视为转租行为。政府物业和社会物业支持项目在同一年度不得同时享受。

申请材料

1、福田区产业用房支持申请表 2、和福田区主管部门签署的合作协议或监管协议 3、会计师事务所出具的专项审计报告（经深圳市注册会计师协会备案、含有防伪标识封面） 4、履约情况报告及佐证材料 5、税务主管部门出具的上一年度在福田区纳税的有关证明材料

项目来源

2024年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施申请指南 https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20240801850406633227063296#

【申报通知】2024年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施申请指南

发布时间：2024-08-06

项目类别：企业资质认定与奖励、房租水电补贴、新兴产业、研发资助、科研立项、研发中试、应用示范、配套资助、创新载体、中介服务、招商引资

【申报通知】2024年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施申请指南

发布时间：2024-08-06

项目类别：企业资质认定与奖励、房租水电补贴、新兴产业、研发资助、科研立项、研发中试、应用示范、配套资助、创新载体、中介服务、招商引资

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