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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

待定

半导体与集成电路产业-支持高端芯片产品突破（芯片研发支持）

申报时间： 待定

阅读人次： 108

待定

产业类别

集成电路新材料

申请条件

本措施重点支持半导体与集成电路产业集群，申报主体应为符合我区定位和发展方向且从事半导体与集成电路相关产品研发、生产、服务的企业、事业单位、科研院所、行业协会等机构；在福田区和产业协作地区开展区域协同的半导体与集成电路项目，可参照执行本政策条款。

支持力度

面向AI大模型、新能源汽车、智能机器人、消费电子、互联互通、生物识别、工业制造、医疗健康、云计算与数据中心、安防监控、航空航天等应用场景，支持各类中高端芯片的研发设计，对福田区半导体和集成电路芯片设计类企业、科研院所开展高端芯片设计的，按照上年度研发投入给予最高300万元支持。

申请材料

申请指南待发布

项目来源

深圳市福田区科技和工业信息化局关于公开征集医药和医疗器械、半导体与集成电路产业若干措施意见的通知 https://www.szft.gov.cn/hdjlpt/yjzj/answer/46408

【政策法规】深圳市福田区科技和工业信息化局关于公开征集医药和医疗器械、半导体与集成电路产业若干措施意见的通知

发布时间：2025-09-30

项目类别：企业资质认定与奖励、纳税奖励、新兴产业、研发资助、科研立项、重大项目、贷款贴息贴保、创新载体、中介服务、招商引资

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