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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

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半导体与集成电路产业集群-设计工具研发支持

申报时间： 2023-07-15 ～ 2023-10-31

阅读人次： 189

资助金额：

最高资助500万

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产业类别

集成电路

申请条件

一、支持对象重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群，申报主体须为注册登记、税务关系、统计关系均在福田区（工业产值分成工业企业可不受统计关系限制），具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企事业单位和科研机构，服务战略性新兴产业集群发展的行业协会等社会组织，以及符合条件的个人。二、项目条件 1.符合福田区战略导向的半导体和集成电路企业。 2.企业在福田区从事EDA软件开发、IP工具开发相关活动。

支持力度

按上年度研发投入最高20%，给予不超过500万元的支持。本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申请材料

1、福田区产业发展专项资金申请表； 2、企业简介； 3、营业执照； 4、福田区税务部门出具的2022年纳税证明； 5、设计工具研发的知识产权（例如专利和软件著作权）证明材料复印件； 6、近一月内的信用报告（自行在“信用中国”下载打印）。

项目来源

2023年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展项目申请指南 https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20230710709745441365733376

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