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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

待定

科技计划配套

申报时间： 待定

阅读人次： 234

资助金额：

最高资助300万

待定

产业类别

航空航天人工智能区块链集成电路软件产业园建筑业电子商务军工业高技术服务新材料新能源与节能文化创意设计交通/物流/供应链生态修复节能环保高端装备机器人生命健康生物医药医疗器械新能源汽车海洋产业互联网电子信息物联网 5G/移动通信大数据

申请条件

对上年度获得国家、省、市科技计划立项的企业，给予配套支持。

支持力度

按其获得资金支持的50%，分别给予最高300万元、100万元、50万元的配套支持，同一企业有多个科技计划配套支持的，支持总额不超过300万元。

申请材料

1、福田区产业发展专项资金申请表； 2、企业简介； 3、新版“三证合一”营业执照； 4、福田区税务部门出具的2018年纳税证明； 5、立项文件或合同； 6、获得资助经费拨付的证明文件（进账单等）。

项目来源

2021年深圳市福田区支持科技创新发展若干政策 https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20210426418042260541898752

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