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信息来源: 福田区科技创新局
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软件与信息技术服务产业集群-软件资质支持
申报时间: 2023-08-01 ~ 2023-08-31
阅读人次: 203
资助金额:
最高资助30万
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产业类别
区块链 软件 互联网 物联网 5G/移动通信 大数据
申请条件
一、支持对象 重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群,申报主体须为注册登记、税务关系、统计关系均在福田区(工业产值分成工业企业可不受统计关系限制),具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企事业单位和科研机构,服务战略性新兴产业集群发展的行业协会等社会组织,以及符合条件的个人。 二、项目条件(须同时满足): 1.申请单位纳统行业为互联网和相关服务业、软件和信息技术服务业。 2.上年度首次通过数据管理能力成熟度评估模型标准(DCMM)二级及以上、能力成熟度模型/软件能力成熟度评估(CMMI/CSMM)四级及以上评估认证。
支持力度
对上年度首次通过DCMM二级、三级、四级、五级评估认证的企业,分别给予5万元、10万元、20万元、30万元支持。对上年度首次通过CMMI/CSMM四级、五级评估认证的企业,分别给予20万元、30万元支持。已获得上一级资质认证支持的企业再次通过更高级别认证的,按差额给予支持。本项目实施资金总额控制,数量有限,用完即止。 注:DCMM证书以“数据管理能力成熟度评估服务平台”(https://www.dcmm-cfeii.com)核验为准。CMMI证书以“CMMI研究院(CMMI Institute)”(https://cmmiinstitute.com)核验为准。CSMM证书以“软件能力成熟度公共服务平台”(http://www.csmmep.cn)核验为准。
申请材料
1、福田区产业发展专项资金申请表; 2、DCMM二级及以上或CMMI/CSMM四级及以上等级证书; 3、资质证书核验报告(以指定官方平台核验为准); 4、申请单位简介; 5、申请单位证照; 6、福田税务部门出具的申请单位上年度纳税证明; 7、近一月内的信用报告(自行在“信用中国”下载打印); 8、福田区产业主管部门要求提供的其他必要材料。
项目来源
2023年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展项目申请指南 https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20230710709745441365733376
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