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所属地区: 福田区
信息来源: 福田区科技创新局
待定
软件与信息技术服务产业集群-落户支持
申报时间: 待定
阅读人次: 207
资助金额:
最高资助2500万
待定
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  • 政策原文
  • 资助历史
  • 历年政策文件
产业类别
人工智能 区块链 软件 互联网 物联网 5G/移动通信 大数据
申请条件
一、支持对象 重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群,申报主体须为注册登记、税务关系、统计关系均在福田区(工业产值分成工业企业可不受统计关系限制),具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企事业单位和科研机构,服务战略性新兴产业集群发展的行业协会等社会组织,以及符合条件的个人。 二、项目条件(须同时满足): ①上年度1月1日(含)后新迁入或新设立,且注册登记、税务关系、统计关系均在福田区的企业,不包括近五年注册登记地迁出福田区并于上年度1月1日(含)后回迁的企业。 ②纳统行业为互联网和相关服务业、软件和信息技术服务业,或经区科技主管部门备案为人工智能企业。 注:人工智能企业认定备案参照《福田区新一代人工智能企业认定备案评审方案(试行)》执行。 ③申报主体的经营情况满足以下其一条件: 互联网和相关服务业:自落户次月起连续12个月内营业收入总额达到1亿元(含)以上,且同比增速达到25%(含)以上。 软件和信息技术服务业:自落户次月起连续12个月内营业收入总额达到1亿元(含)以上,且同比增速达到15%(含)以上。 人工智能:经科技主管部门备案为人工智能企业,上一年营业收入总额2000万元(含)以上且研发投入总额1000万元(含)以上。(第一年为自落户次月起连续12个月,第二、三年依次类推) ④已与福田区科技主管部门签订合作协议或监管协议,且符合协议履约要求。
支持力度
依条件给予三年累计不超过2500万元落户支持。
申请材料
1、福田区产业发展专项资金申请表; 2、和福田区主管部门签署的合作协议或监管协议; 3、会计师事务所出具的专项审计报告(经深圳市注册会计师协会备案、含有防伪标识封面); 4、申请单位证照; 5、申请单位简介; 6、福田区税务部门出具的申请单位上年度纳税证明; 7、近一月内的信用报告(自行在“信用中国”下载打印); 8、福田区产业主管部门要求提供的其他必要材料。
项目来源
2023年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展项目申请指南 https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20230710709745441365733376
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