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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

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半导体与集成电路产业集群-企业流片支持

申报时间： 2023-07-15 ～ 2023-10-31

阅读人次： 204

资助金额：

最高资助1000万

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产业类别

集成电路

申请条件

一、支持对象重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群，申报主体须为注册登记、税务关系、统计关系均在福田区（工业产值分成工业企业可不受统计关系限制），具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企事业单位和科研机构，服务战略性新兴产业集群发展的行业协会等社会组织，以及符合条件的个人。二、项目条件 1.符合福田区战略导向的半导体和集成电路企业。 2.使用多项目晶圆流片进行实际研发或首次完成全掩膜工程产品流片并产生研发费用的企业。

支持力度

对于使用多项目晶圆流片进行研发的企业，按上年度实际发生费用的20%，给予每家企业年度总额一般不超过200万元的资助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，根据工艺制程按上年度流片实际发生费用一般不超过30%，给予一般不超过1000万元支持。

申请材料

1、福田区产业发展专项资金申请表； 2、企业简介； 3、营业执照； 4、福田区税务部门出具的2022年纳税证明； 5、上年度实际购买MPW费用的合同、支付凭证、发票等证明材料（申请第（1）项提供）； 6、上年度首次流片合同、支付凭证、发票等证明材料（申请第（2）项提供）； 7、近一月内的信用报告（自行在“信用中国”下载打印）。

项目来源

2023年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展项目申请指南 https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20230710709745441365733376

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