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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

待定

半导体与集成电路产业-支持高端芯片产品突破（车规级芯片认证支持）

申报时间： 待定

阅读人次： 107

待定

产业类别

集成电路新材料

申请条件

本措施重点支持半导体与集成电路产业集群，申报主体应为符合我区定位和发展方向且从事半导体与集成电路相关产品研发、生产、服务的企业、事业单位、科研院所、行业协会等机构；在福田区和产业协作地区开展区域协同的半导体与集成电路项目，可参照执行本政策条款。

支持力度

支持企业开展AEC-Q系列可靠性标准认证、ISO 26262功能安全管理体系认证、AQG 324车规级半导体模块认证、ISO/TS 16949体系认证等车规级认证，对上年度取得相关认证资质的企业，按照认证实际支付费用给予支持，单一企业年度资助金额最高100万元。

申请材料

申请指南待发布

项目来源

深圳市福田区科技和工业信息化局关于公开征集医药和医疗器械、半导体与集成电路产业若干措施意见的通知 https://www.szft.gov.cn/hdjlpt/yjzj/answer/46408

【政策法规】深圳市福田区科技和工业信息化局关于公开征集医药和医疗器械、半导体与集成电路产业若干措施意见的通知

发布时间：2025-09-30

项目类别：企业资质认定与奖励、纳税奖励、新兴产业、研发资助、科研立项、重大项目、贷款贴息贴保、创新载体、中介服务、招商引资

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