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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

待定

半导体与集成电路产业-支持产业链关键环节突破（支持提升高端封装测试水平）

申报时间： 待定

阅读人次： 110

待定

政策简读
政策原文
资助历史
历年政策文件

产业类别

集成电路新材料

申请条件

本措施重点支持半导体与集成电路产业集群，申报主体应为符合我区定位和发展方向且从事半导体与集成电路相关产品研发、生产、服务的企业、事业单位、科研院所、行业协会等机构；在福田区和产业协作地区开展区域协同的半导体与集成电路项目，可参照执行本政策条款。

支持力度

鼓励使用先进封装技术，加快晶圆级、系统级、扇出型等先进封装技术的研发和产业化，支持凸块（Bump）、倒装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、重布线（RDL）、芯粒（Chiplet）、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、2.5D封装、3D封装、混合键合、背面供电、扇出面板级封装（FOPLP）、光电共封装（CPO）、方形扁平无引脚封装（PQFN），光学/传感器（Optical/Sensor Modules） , 功率模组（Power Modules）等一系列先进封装技术及配套关键材料。对企业、科研院所开展先进封装技术及材料研发的，按照上年度研发投入给予最高300万元支持。

申请材料

申请指南待发布

项目来源

深圳市福田区科技和工业信息化局关于公开征集医药和医疗器械、半导体与集成电路产业若干措施意见的通知 https://www.szft.gov.cn/hdjlpt/yjzj/answer/46408

【政策法规】深圳市福田区科技和工业信息化局关于公开征集医药和医疗器械、半导体与集成电路产业若干措施意见的通知

发布时间：2025-09-30

项目类别：企业资质认定与奖励、纳税奖励、新兴产业、研发资助、科研立项、重大项目、贷款贴息贴保、创新载体、中介服务、招商引资

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