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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

待定

战略性新兴产业和未来产业-支持核心技术攻关配套(半导体与集成电路)

申报时间： 待定

阅读人次： 216

资助金额：

最高资助100万

待定

政策简读
政策原文
资助历史
历年政策文件

产业类别

集成电路

申请条件

一、支持对象重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务、新能源、智能终端、智能机器人、现代时尚、数字创意等战略性新兴产业集群，以及区块链及元宇宙、量子信息、类脑智能等未来产业，申报主体须注册登记、税务关系、统计关系在福田区，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企业，符合条件的基础设施及科研机构，服务战略性新兴产业和未来产业发展的行业协会等社会组织，以及符合条件的个人。二、项目条件上年度获得深圳市工业和信息化局《关于加快集成电路产业发展的若干措施》中“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的集成电路企业。

支持力度

按获得市级资金支持的50%，给予最高100万元的配套支持。

申请材料

1、福田区产业发展专项资金申请表； 2、企业简介； 3、营业执照； 4、福田区税务部门出具的2021年纳税证明； 5、“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术” 证明材料（下达通知、立项批复、合同书或任务书等）； 6、获得市级资助经费拨付的证明文件（包括发票、进账单等）； 7、一个月内的信用报告（自行在“信用中国”下载打印）。

项目来源

深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施申请指南（区科创局相关部分） https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20220729584372815061405696#

【申报通知】2022年深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施申请指南

发布时间：2022-07-29

2019年福田区产业发展专项资金科技创新、都市型科创区高新技术企业、集成电路产业分项第八批支持企业及项目的公告之一

发布时间：2020-09-10

项目类别：高新技术企业、新兴产业

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