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信息来源: 福田区科技创新局
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软件与信息技术服务产业集群-首版次支持
申报时间: 2023-08-01 ~ 2023-08-31
阅读人次: 201
资助金额:
最高资助50万
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产业类别
区块链 软件 互联网 物联网 5G/移动通信 大数据
申请条件
一、支持对象 重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群,申报主体须为注册登记、税务关系、统计关系均在福田区(工业产值分成工业企业可不受统计关系限制),具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企事业单位和科研机构,服务战略性新兴产业集群发展的行业协会等社会组织,以及符合条件的个人。 二、项目条件(须同时满足): 1.申请单位纳统行业为互联网和相关服务业、软件和信息技术服务业。 2.上年度获得国家、广东省或深圳市首版次软件支持且资金实际到账。
支持力度
按照每个产品10万元,给予软件开发商最高50万元一次性支持。对上年度获得国家、广东省或深圳市首版次软件支持的用户单位,按实际获得资助金额的50%给予最高50万元一次性支持。本项目实施资金总额控制,数量有限,用完即止。
申请材料
1、福田区产业发展专项资金申请表; 2、上年度获得国家、广东省或深圳市首版次软件支持的证明文件(申报书、下达通知等); 3、获得经费拨付的证明文件(发票、进账单等); 4、软件开发商需提供软件著作权证明;用户单位需提供采购合同、支付凭证、发票等证明文件; 5、申请单位简介; 6、申请单位证照; 7、福田税务部门出具的申请单位上年度纳税证明; 8、近一月内的信用报告(自行在“信用中国”下载打印); 9、福田区产业主管部门要求提供的其他必要材料。
项目来源
2023年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展项目申请指南 https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20230710709745441365733376
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