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所属地区：龙岗区

信息来源：龙岗区工业和信息化局

待定

半导体与集成电路产业-芯片设计和生产制造类工具采购奖励

申报时间： 待定

阅读人次： 113

待定

政策简读
政策原文
资助历史
历年政策文件

产业类别

集成电路

申请条件

一、申报条件由基础申报条件和专项申报条件两部分组成。项目申报单位需符合下列基础条件：（一）申报单位是在龙岗区实际从事经营且符合要求的半导体与集成电路相关企业（含从事EDA/IP工具研发的软件企业），或半导体与集成电路行业相关社会组织；（二）申报单位未被依法依规列入严重失信主体名单且在有效期内；（三）申报单位对申报材料的真实性、合法性和完整性负责，不得弄虚作假、套取、骗取专项资金；（四）申报单位提交的有关生产经营数据须真实可靠；（五）申报单位不得以同一事项重复申报或者多头申报区级专项资金；（六）法律、法规、规章和上级行政机关规范性文件规定的其他条件。二、扶持范围：从事EDA/IP工具研发的半导体与集成电路相关企业，或上年度购买芯片设计、生产制造类工具的半导体与集成电路相关企业。

支持力度

对从事EDA/IP工具研发的半导体与集成电路相关企业，按照上年度EDA工具软件研发、IP工具研发投入的20%，给予最多两年、每年最高500万元的资助。对半导体与集成电路相关企业购买国内企业自主研发EDA/IP工具开展芯片研发的，按照上年度实际支出费用的10%，给予每年最高100万元的资助。对半导体与集成电路相关企业购买OPC/LIMS等研发工具与实验管理系统、MES/EAP/YMS/SPC等制造管理工业软件、FMCS等厂务控制系统开展研发生产的，按照上年度实际支出费用的20%，给予最多两年、每年最高200万元的资助。

申请材料

申报指南待发布

项目来源

深圳市龙岗区工业和信息化局关于印发《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路业发展实施细则（修订版）》的通知 http://www.lg.gov.cn/lggxj/gkmlpt/content/12/12201/post_12201387.html#23906

【政策法规】深圳市龙岗区工业和信息化局关于印发《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路业发展实施细则（修订版）》的通知

发布时间：2025-05-29

项目类别：稳企稳岗、重大项目、创新载体、中介服务、活动策划

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