企殿服务平台-政策咨询

当前位置：企殿企业服务平台首页政策咨询资助补贴

所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

待定

战略性新兴产业和未来产业-社会产业空间支持(半导体与集成电路)

申报时间： 待定

阅读人次： 207

资助金额：

最高资助800万

待定

政策简读
政策原文
资助历史
历年政策文件

产业类别

集成电路

申请条件

一、支持对象重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务、新能源、智能终端、智能机器人、现代时尚、数字创意等战略性新兴产业集群，以及区块链及元宇宙、量子信息、类脑智能等未来产业，申报主体须注册登记、税务关系、统计关系在福田区，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企业，符合条件的基础设施及科研机构，服务战略性新兴产业和未来产业发展的行业协会等社会组织，以及符合条件的个人。二、项目条件新落户半导体与集成电路企业租赁社会物业自用，上年度营收达到1亿元（含）或研发投入达到2000万元（含）以上。产业空间支持的新落户半导体与集成电路企业指上年度1月1日后新迁入或新设立在福田区的企业，不包括近五年注册地迁出福田并于上年度1月1日后回迁的企业。产业空间支持项目在同一年度不得同时享受，已申请福田区产业高质量发展支持政策任一分项产业用房支持的企业，不得申请本项支持。

支持力度

按实际租赁价格的50%为基准价予以租金补贴，同时租金价格与市场评估价的差价不超过10%，给予每年最高800万元租赁支持，累计支持不超过3年。

申请材料

1、福田区产业发展专项资金申请表； 2、企业简介； 3、营业执照； 4、福田区税务部门出具的上年度纳税证明； 5、企业租赁协议及租赁凭证； 6、上年度全年房租缴纳发票； 7、一个月内的信用报告（自行在“信用中国”下载打印）。

项目来源

深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施申请指南（区科创局相关部分） https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20220729584372815061405696#

【申报通知】2022年深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施申请指南

发布时间：2022-07-29

相关推荐