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所属地区：龙岗区

信息来源：龙岗区工业和信息化局

待定

半导体与集成电路产业-芯片设计和生产制造类工具购买奖励

申报时间： 待定

阅读人次： 218

资助金额：

最高资助200万

待定

政策简读
政策原文
资助历史
历年政策文件

产业类别

集成电路

申请条件

申报条件由基础申报条件和专项申报条件两部分组成。项目单位需符合下列基础条件：（一）申报单位是经区产业部门认定注册地、统计地及纳税地均在龙岗区的半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封装测试、设备、材料、EDA/IP企业，或提供相关集成电路产业服务的企业、机构、专业园区或组织。（二）申报单位未被依法依规纳入严重失信主体名单且在有效期内。（三）申报单位对申报材料的真实性、合法性和完整性负责，不得弄虚作假、套取、骗取专项资金。（四）申报单位提交的有关生产经营数据须真实可靠。（五）申报单位不得以同一事项重复申报或者多头申报区级专项资金。（六）法律、法规、规章和上级行政机关规范性文件规定的其他条件。

支持力度

（一）扶持范围：上年度购买芯片设计和生产制造类工具的半导体与集成电路设计、制造、封测、设备、材料企业和科研机构。（二）扶持方式和标准：对半导体与集成电路设计企业和科研机构购买区内企业自主研发EDA/IP工具开展芯片研发的，按照上年度实际支出费用的20%，给予每年最高200万元的资助；购买国内企业自主研发EDA/IP工具开展芯片研发的，按照上年度实际支出费用的10%，给予每年最高100万元的资助。对半导体与集成电路制造、封测、设备、材料企业和科研机构购买OPC/LIMS等研发工具与实验管理系统、MES/EAP/YMS/SPC等制造管理工业软件、FMCS等厂务控制系统的，按照上年度实际支出费用的20%，给予每年最高200万元的资助。

申请材料

申报指南待发布

项目来源

深圳市龙岗区工业和信息化局关于《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则（第二次征求意见稿）》公开征询意见的公告 http://www.lg.gov.cn/xxgk/zwgk/tzgg/content/post_10661110.html

深圳市龙岗区科技创新局关于2023年第一批集成电路专项扶持项目公示

发布时间：2023-12-08

项目类别：科研立项、事后资助

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