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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

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福田英才荟集成电路研发奖励（福田英才Ⅰ类、Ⅱ类、Ⅲ类）

申报时间： 2023-05-22 ～ 2023-09-30

阅读人次： 209

资助金额：

最高资助10万

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产业类别

集成电路

申请条件

（一）集成电路企业。 1．企业、机构（以下合称“企业”）注册地、税务登记地和统计关系均在福田区，注册成立1年以上，具有独立法人资格，依法纳税，企业经营规范、信用记录良好。 2．企业应以半导体器件的设计、制造、封装、测试，以及相关原材料、辅助材料、装备等为主营业务，拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动。 3．2020年以来企业承担深圳市及以上集成电路相关项目，或上年度科研投入比例占营收15%以上。（二）申请人。 1．申请人属于所在企业的芯片设计、流片工艺或软件算法科研团队成员。 2．申请人须在福田区连续缴纳个人所得税或社会保险1年以上，诚信守法，无违法犯罪和不良记录。

支持力度

（一）资金奖励。同一个项目符合以下多个条件的，按从优不重复原则予以支持。 1．承担市级以上项目（同一项目不得重复申请奖励）（1）承担深圳市级集成电路项目并已获得资金资助1个的，最多可申报2人。2个及以上的，最多可申报3人。人才奖励最高10万元/人。其中市级项目包括：深圳市科技创新委员会的深圳市科学技术奖励项目、基础研究专项（重点项目）、平台和载体专项中的重点实验室项目和深圳市工程技术研究中心、创新创业专项中的技术攻关项目、协同创新专项中的国际科研合作项目、深港澳科技计划项目及技术转移和成功过转化资助项目以及集成电路专项资助计划项目等；深圳市工业和信息化局的集成电路专项扶持计划等；深圳市发展和改革委员会的集成电路相关项目。（2）承担广东省级集成电路项目并已获得资金资助1个的，最多可申报3人。2个及以上的，最多可申报4人。人才奖励最高10万元/人。（3）承担国家级集成电路1个并已获得资金资助的，最多可申报4人。2个及以上的，最多可申报5人。人才奖励最高10万元/人。 2．科技研发投入占营收比例。（1）科技研发投入额500万-1000万元（含500万元），科研投入占营收比例达15%以上，人才奖励最高10万元/人。最多可申报1人。（2）科技研发投入额1000万-5000万元（含1000万元），科研投入占营收比例达15%以上，人才奖励最高10万元/人。最多可申报2人。（3）科技研发投入额5000万-1亿元（含5000万元），科研投入占营收比例达15%以上，人才奖励最高10万元/人。最多可申报3人。（4）科技研发投入额1亿元-5亿元（含1亿元），科研投入占营收比例达15%以上，人才奖励最高10万元/人。最多可申报4人。（5）科技研发投入额5亿元及以上，科研投入占营收比例达15%以上，人才奖励最高10万元/人。最多可申报5人。（二）福田英才认定。申请人可以根据政策内容、按自愿原则申请福田英才认定。

申请材料

（一）申请人所在企业的“三证合一”营业执照。（二）依据“承担市级以上项目”的条件申请奖励的，需提供：所在企业承担深圳市级以上的集成电路项目证明（项目合同、项目任务书或其他证明材料）。依据“科技研发投入占营收比例”的条件申请奖励的，需提供：上一年度企业包含研发投入和营收数据的审计报告。（三）申请人所在企业在福田区缴纳社保满1年及以上的社保清单（加盖公司公章收原件）；未在福田区缴纳社保的港澳台及外籍人士需提供在福田区就业满一年或以上的任职证明（加盖公司公章收原件）。（四）申请人的在职证明材料，含所在科研团队的工作内容介绍（加盖公司公章收原件）。（五）福田英才荟“集成电路科研人才”奖励申请表。（六）申请人身份证（境外人员提供护照、台胞证等有效身份证件）；银行卡正反面复印件，手动抄写账号（注明开户支行、手动抄写银行账号，申请人签字并加盖公司公章收原件）。（七）申请人需认定福田英才的，需提供白底电子证件照。

项目来源

福田区科技创新局关于福田英才荟3.0“高新企业人才奖励”等分项网上申报通道开通的通知 http://www.szft.gov.cn/bmxx/qkjj/tzgg/content/post_9946628.html

【申报通知】福田区科技创新局关于福田英才荟3.0“高新企业人才奖励”等分项网上申报通道开通的通知

发布时间：2023-05-22

项目类别：人才认定与资助、创新载体

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