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所属地区：福田区

信息来源：福田区科技创新局

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半导体与集成电路产业集群-IP工具支持

申报时间： 2023-07-15 ～ 2023-10-31

阅读人次： 193

资助金额：

最高资助300万

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产业类别

集成电路

申请条件

一、支持对象重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群，申报主体须为注册登记、税务关系、统计关系均在福田区（工业产值分成工业企业可不受统计关系限制），具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的企事业单位和科研机构，服务战略性新兴产业集群发展的行业协会等社会组织，以及符合条件的个人。二、项目条件 1.符合福田区战略导向的半导体和集成电路企业。 2.购买IP服务（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）且实际开展65nm(含）以下中高端芯片研发。

支持力度

经专项审计后，按照上年度企业研发投入和购买实际发生费用，给予实际发生费用的20%不超过300万元的支持。本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申请材料

1、福田区产业发展专项资金申请表； 2、企业简介； 3、营业执照； 4、福田区税务部门出具的2022年纳税证明； 5、上年度实际购买IP费用的合同（包括支付凭证、发票）等证明材料； 6、芯片研发项目IP使用情况说明（须包括工艺制程）； 7、近一月内的信用报告（自行在“信用中国”下载打印）。

项目来源

2023年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展项目申请指南 https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20230710709745441365733376

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